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Pressure Stranding
1992년 TARA Labs에서는 부드럽게 소둔된 전도체를 엄청난 압력을 가하면서 꼬아서 전도체 가닥들을 밀착시켜 일반 꼬임케이블에서 발견할 수 있는 공극을 없앤 특허기술인 Pressure Stranding을 선보였습니다. 가압 스트랜딩 방식의 케이블은 내부 산화 효과(케이블 노이즈)가 발생하지 않으며 보다 깨끗하고 맑은 신호를 전달하고 시간이 경과해도 열화되지 않는 특성을 지니고 있습니다.

SA-OF8N 전도체
보다 순수하고 전도성이 높은 소재가 신호 전달에 우수한 성능을 갖는다는 것은 널리 알려져 있습니다. Super Annealing(SA) 으로 명명된 TARA Labs만의 소둔 공정은, 8자릿수(99.666666% 순도)의 무산소동 소재와 함께, "단결정"이라고 일컫는 길고 깨지지 않는 결정구조를 만들어내며, 이러한 재료를 사용함으로써 매우 넓은 주파수대역에서 극히 부드럽고 세밀하며 섬세한 신호의 전달을 가능케 해주며 일반 동 전도체의 결정간 접합에 의한 고주파수 대역의 왜곡현상을 방지해줍니다.

TARA Labs만의 특허 기술인 SA-OF8N 무산소동 소재는 TARA Labs 전제품의 원재료로 사용됩니다.

최적 주파수 대역 솔리드 코어 전도체
솔리드 코어 전도체는 다음의 세가지 이유로 그 품질이 우수한 것으로 알려져 있습니다. 첫째, 솔리드 코어 전도체는 스트랜딩 제품에 비해 전도성이 높습니다. 둘째, 단심 전도체는 보다 우수한 위상일치를 보입니다. 셋째, 솔리드 코어 전도체는 일반 전도체들에 비해 낮은 잡음수준을 가집니다.

TARA Labs의 솔리드 코어 전도체는 다른 솔리드 코어 제품들에 비해 고역 손실을 초소화하면서 가장 넓은 주파수대역을 전달하도록 특정한 사이즈로 제작되었으며 각각의 크기는 용도에 맞게 최적화 되었습니다. 다른 제조업체들도 솔리드 코어 전도체를 어느 정도 사용하긴 하지만, 이런 고급소재를 보급형 제품에 적용한 예는 거의 없습니다.

케이블 배열 구조
케이블 배열구조는 케이블 내에서 전도체를 배열하는 방법에 관한 것으로 이것은 사용된 전도체의 타입 만큼 중요한 것입니다. 전도체의 숫자, 전도체 상호간의 관계를 고려한 배치, 절연체와의 근접도 등과 같은 요소들이 모두 케이블의 음향 특성에 중대한 영향을 미치며 TARA Labs은 최상의 케이블 배열 구조를 실현 시키고 있습니다.

Rectangular Solid Core (직사각형 솔리드 코어)
원형 전도체(일반 케이블)에서 높은 주파수 대역의 전기신호는 전도체의 바깥쪽(또는 표면)을 따라 이동하려고 하는 반면 낮은 주파수 대역은 전도체의 중심에 가깝게 이동하는 특성이 있습니다. 직경이 커질수록 이런 현상은 더욱 심해져서 굵은 게이지의 전도체에서 고역은 심각하게 손상됩니다.

RSC 전도체는 직사각형 단면형상을 가지고 있어 원형 전도체와 같은 중심이 없게되므로 고역 손실이 발생하지 않게 됩니다. 높은 전류운반 능력과 음악의 전 스펙트럼에 걸쳐 최선의 주파수 특성을 겸비한 유일한 전도체로서 극도의 정확성과 중립성 및 매끈한 주파수 응답특성을 지니고 있습니다.

에어 테크놀로지
TARA Labs는 절연 손실의 최소화를 위해 인터커넥트 케이블의 개발에 많은 시간과 노력을 기울였으며 이 과정에서 TARA Labs의 내부공간에 RSC 전도체를 정밀하게 배치시켜 완성한 사출 테프론 에어튜브를 개발하게 되었습니다. 그 결과 전도체와 전도체간의 간섭은 물론 전도체와 절연체간의 신호손실을 제어하여 분리할 수 있습니다. Air Technology 기술은 공기가 절연체 역할을 해서 원거리에서의 신호손실이 최소화 되며 아주 명확하고 세부적인 음악을 얻을 수 있습니다.

ISM OnBoard
1997년 TARA Labs는 인터커넥트 케이블의 전자파 장애(EMI)를 줄이고 고주파와 전자기적 잡음을 없애는 The One 기술을 선보였으며 그 후 이 기술을 더욱 발전시켜 ISM OnBoard을 고안해냈습니다. ISM OnBoard를 사용하면 RFI/EMI는 차폐장치를 통해 차단되어 내장된 포드에 흡수되게 됩니다. 이 기술은 신호경로상에 별도의 부품이 추가되지 않기 때문에, 부속 필터 네트워크에서의 고주파수대역의 변형 없이 RFI/EMI 잡음을 효과적으로 제거합니다.

진공 절연 기술 : The Zero
사출 테프론 튜브를 적용하여 튜브 안의 전도체 주변을 감싸고 있는 공기를 제거할 수 있습니다. The Zero 인터커넥트를 위해 TARA Labs는 엄격한 규격의 RCA 및 XLR 플러그를 특별히 설계, 제작하고 있으며 튜브 내부에는 잘 연마된 RSC 전도체가 있습니다.